手机主板
工艺展示
| 层数 | 12 |
| 产品结构 | Anylayer |
| 板厚 | 0.8±0.08mm |
| 质料 | EM390无卤素 |
| 线宽/线距 | 40/50um |
| 镭射孔径 | 75um |
| 外貌处置惩罚 | ENIG+OSP |
随着智能手机产品逐渐朝更轻、更薄、更智能化的应用偏向生长，，，，，，对显示手艺、数据传送机处置惩罚能力提出了更高要求，，，，，，用途的多样化和体积的轻薄化也促使印制线路板在有限的面积内安排更多导线，，，，，，一直向线宽细、布线密、工艺精等超细腻化偏向生长。。。。 。
我们在HDI产品上有富厚的生产履历，，，，，，珠海一厂的产品主要应用于汽车、手机、光电等领域。。。。 。
工艺展示
| 层数 | 12 |
| 产品结构 | Anylayer |
| 板厚 | 0.8±0.08mm |
| 质料 | EM390无卤素 |
| 线宽/线距 | 40/50um |
| 镭射孔径 | 75um |
| 外貌处置惩罚 | ENIG+OSP |
工艺展示
| 层数 | 10层 |
| 产品结构 | 2+6+2 |
| 板厚 | 0.7mm |
| 质料 | EM-285 |
| 线宽/线距 | 0.05/0.05mm |
| 最小激光钻孔孔径 | 0.1mm |
| 外貌处置惩罚 | 沉金+OSP |
工艺展示
| 层数 | 10层 |
| 产品结构 | 2+4+2 |
| 板厚 | 0.8±0.8mm |
| 质料 | EM-285 |
| 线宽/线距 | 0.06/0.063mm |
| 最小激光钻孔孔径 | 0.1mm |
| 外貌处置惩罚 | 沉镍金 |
工艺展示
| 层数 | 8L |
| 产品结构 | 2+4+2 |
| 板厚 | 0.13+0.018/-0.018mm |
| 质料 | EMC EM-285 |
| 线宽/线距 | 0.08/0.05mm |
| 最小激光钻孔孔径 | 0.085±0.01mm |
| 外貌处置惩罚 | 沉金 |
